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범프 본딩





범프 본딩

범프 본딩은 플립 칩 애플리케이션에 사용됩니다. 플립 - 칩 어셈블리의 경우, 칩은 기판 / 칩 상에 직접 업 - 다운 - 다운 방식으로 장착된다. 와이어가 사용되지 않습니다. 접촉은 미리 적용된 범프에 의해 설정됩니다. 이 방법의 장점은 짧은 도체 길이로 인해 소형화 및 낮은 인덕턴스입니다. 또한 여러 칩을 서로 쌓을 수도 있습니다. 
다음 예제에서는 표준 와이어와 모세관을 사용하여 매우 간단한 범프 본딩을 보여줍니다.

장비:

  • • 25μ 금선
  • • 25μ 금 와이어의 경우 "표준 모세관"
  • • 탭 / 코 이닝 도구
  • • 반자동 볼 본더 HB16



보안 범프 본딩

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범프 본딩을위한 또 다른 응용 프로그램은 "보안 충돌"입니다. 이 방법에서 범프는 일반적인 볼 웨지 본딩으로 형성된 두 번째 본드를 안정화시킵니다.

 

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꼬리가 있는 범프

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본딩 프로세스 :

  • • 기계가 대상 패드에 범프를 접착합니다. 그 다음 본드 헤드가 올라가고 와이어가 찢어집니다. 그런 다음 EFO (Electronic Flame Off)를 사용하여 자동으로 새로운 공이 형성됩니다. 이제 본더는 다음 충돌을 설정할 준비가되었습니다.
  • • 본딩 매개 변수는 표준 볼 본딩 설정과 유사합니다. 공 크기는 조정 된 꼬리 길이에 따라 다릅니다. 여기서 500μ의 값이 사용됩니다.
  • • 작은 범프가 필요한 경우 17μ 와이어와 특수 범프 또는 미세 피치 모세관이 활용됩니다. 이러한 설정으로 50μ 직경의 범프가 가능합니다.
  • • 때로는 좀 더 일정한 와이어 떼어 내기가 필요합니다. 즉, 볼 밖으로 튀어 나와있는 와이어가 동일한 길이를 가져야합니다. 이것은 더 강철 와이어를 사용하여 달성 할 수 있습니다. 이 선들은 오히려 변이를 상당히 제한하는 단점을 형성하는 경향이 있습니다.

꼬리가 없는 범프

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본딩 프로세스 :

  • • 꼬리없이 동일한 범프를 만들 가능성은 범프를 배치 한 후에 범프를 평평하게하는 것입니다.
  • • 간단한 방법은 두 번째 본드를 사용하여 와이어를 떼어 내고 범프를 부드럽게하는 볼 본딩 모드를 사용하는 것입니다. 이를 위해 전동 Z- 축 및 Y- 축이있는 HB16에 특수 본드 프로파일이 작성됩니다.
  • • 또 다른 가능성은 편평한 본딩 피트가있는 특수 코인 또는 탭 도구를 사용하는 것입니다. 

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